製程研發人員透過樣品實驗,以提供客戶完整設備解決方案。
提供所有wafer form、Die form及panel 的助焊劑清洗方案
可搭配藥水有效剝除各類正負光阻、金屬剝離及殘膠去除,亦可提供藥水客製化開發
以全新的外行星旋轉方式,達到最佳的蝕刻均勻性
提供環保製程,以純水清洗去除frame的殘膠,省略人工清洗、無塵布及溶劑費用
搭配各式sputter設備,完成Pick&Place、Taping&De-taping及De-Burr動作
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