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微勁精密設計團隊具備20~30年半導體封裝產業經驗，擁有製程設備自主性開發、自動化與客製化設備能力；製程研發人員深入了解傳統封裝、先進封裝(FC、WLCSP及FOWLP)與技術整合型封裝(SIP、2.5D IC及3D IC)，充分熟悉材料及製程，以便提供客戶完整封裝解決方案。